產品信息 › PW130N半自動封帽機
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| 適用于TO-46 TO-56等直徑10MM以內的半導體器件的焊封工作.零件要求為金屬材料，表面允許有鍍層，零件一致性較好，無油污水漬等。對于一些焊接要求較高的產品，如對產品表面焊接后，焊縫出現變色的情況，可選用水冷充氮等防氧化變色的工藝，保證產品的質量。 1、焊接區域牢固，承受拉力測試要求。 2、封裝后零件漏率達到要求。 2、焊接時極少飛濺，被焊零件外型美觀，表面不變色。 3、焊接一致性好，連續使用機器性能穩定。 4、焊接參數便于控制，易于調整，抗干擾能力強。 5、焊接周邊作破壞性試驗，接觸面可見焊核。 四．焊接工作方式 1. 采用中頻逆變電源焊接方式，中頻逆變器輸出電流為直流形式。所以焊接過程更加容易控制，焊接速度更快，而且焊接過程更加穩定。本機的焊接頻率為1kHz，所以相對于50hz電源來說，電流的調節過程更快更準確。對工件進行一次性封裝。 2. 本設備為半自動焊接方式，機頭有由金屬導向機構，由氣缸帶動焊頭上下運行，由移動絲杠帶動機頭進行左右運行，由PLC程序控制焊頭的運行規律。下模板采用鉻鋯銅銅模板材料，制作成100個工為為一料盤。人工提前先把焊接工件依次裝好，擺放到設備指定位置，機頭由原始位置自動進到焊接位置后，焊接程序啟動，進行焊接。焊接機頭按XY軸向移動，焊接過程中，焊接控制器依次放電，冷卻系統進行焊接冷卻工作，保 證焊頭模具的恒溫。設備自動完成全部焊接。 4. 100個產品依次焊接完成焊接后，上機頭自動回位到原始位置。人工取料盤，焊接完成一套循環。 |
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